OCP 全球峰會:英偉達開放 Vera Rubin 機架設計,並聯手谷歌、Meta、思科推進 AI 工廠開放標準

Published · AI Daily — AI-assisted deep research, methodology & disclosure

在 Open Compute Project 全球峰會上,英偉達透過開放的 MGX 架構向 OCP 貢獻了 Vera Rubin 機架與計算托盤設計,併發布 MGX 1.2:支援液冷盲插、5,000A 液冷母線排和最高 250kW 機架。同時,英偉達與 AMD、谷歌、Meta、微軟釋出開放資料中心規範和電網韌性規範,與 Meta 採用 Spectrum-6 交換機,與思科提出 USFP 光模組,並與谷歌合作讓 ConnectX-10 支援 Falcon 傳輸協議。

2026 年 10 月 12 日,在美國聖何塞舉行的 Open Compute Project(OCP)全球峰會上,英偉達釋出了一組圍繞“AI 工廠”的開放貢獻與合作。英偉達的說法是,隨著 AI 工廠從兆瓦規模走向吉瓦規模,建設它們需要的不只是先進的計算晶片,開放標準能幫助整個行業更快、更高效、更可靠地擴大 AI 基礎設施。這批訊息橫跨三層:AI 工廠本身、為它供電的電網,以及機架級的計算架構。 最核心的一項,是英偉達把 Vera Rubin 的關鍵機架與計算托盤設計,透過開放的 NVIDIA MGX 架構貢獻給了 OCP,讓系統廠商有一個共同基礎來開發下一代 AI 工廠裝置。英偉達還與業界一起為第三代 MGX 資料中心參考設計出力,並配合開放的液冷技術 MQD 和 MQDB,目的是把已被驗證的 AI 工廠設計變成別人可以採用、製造和擴大的行業標準。官方介紹的 MGX 1.2 規範包括機架級液冷盲插、可互操作的機架級互連、液冷 5,000A 母線排、原生 19 英寸裝置支援與更高密度的機架設計,並加入可配置的 I/O 倉、無風扇液冷計算托盤以及標準化的供電與冷卻介面,機架部署功率最高到 250kW。同時釋出的 Vera CPU 機架設計規範則把 MGX 擴充套件到加速計算之外:Vera Rubin NVL72 負責大規模訓練與推理,Vera CPU 機架則面向工具呼叫、編排和沙箱執行,幫助智慧體實時地與應用、資料和服務互動。

第二項是軟體。英偉達的 DSX AI 工廠平臺把計算、網路、供電、冷卻、設施和軟體統一設計,其中的開放執行層 DSX OS 此次新增了幾個開源元件。Config Manager 用來大規模自動化交換機配置;Cluster Readiness Engine 在訓練開始前用真實負載模擬給 GPU 叢集做壓力測試,以避免代價高昂的作業崩潰;Rack Management Service 把機架當作一等公民來管理韌體;Cluster API Provider for NVIDIA Infrastructure Controller 則把裸機部署和租戶接入從數天縮短到數小時。官方稱這些元件源於運營 DGX Cloud 的經驗,開發者可以在 DSX AI Factory 的 GitHub 頁面檢視並參與貢獻。

第三項是行業共同釋出的標準。英偉達與 AMD、谷歌和 Meta 聯合釋出了 Open Data Center Specification v0.7,給出下一代 AI 工廠設施設計的統一藍圖,涵蓋供電架構、冷卻基礎設施和物理佈局。另有一份由谷歌、Meta、微軟和英偉達釋出的 OCP 電網韌性規範,規定大型 AI 基礎設施在電網擾動期間應當保持併網、自動響應,並在不到兩秒內恢復到接近滿載。規範公開之後,全球裝置製造商、託管服務商和資料中心運營商就有了共同的建造目標,不必再等待某個客戶的專有規格。Visionbay 也在峰會上公佈了圍繞 800 VDC 架構的 K-1 平臺計劃,藉助 Vertiv 的供電與散熱技術,為未來的 Vera Rubin 部署做準備。 網路同樣是重點。Meta 與英偉達宣佈,Meta 將採用 Spectrum-6 的 102.4Tb/s 乙太網交換機來建設更大規模的 Vera Rubin AI 工廠。官方稱 Spectrum-6 的交換容量和單通道頻寬是 Spectrum-4 的兩倍,每通道 200G,並提供無損的乙太網 AI 結構。Meta 基於它做了名為 N-IceCube 的交換機,裝入其 100T 液冷機架 IcePack,執行 Meta 開源的網路作業系統 FBOSS。結合 Spectrum-X Multiplane 技術,GPU 流量可以在硬體層面分散到最多八個獨立網路平面,使 AI 工廠在更少交換層級和更低成本下擴充套件到十萬塊以上 GPU;某個部件故障時,流量會轉移到其餘平面,GPU 繼續工作,只是頻寬下降。另外,英偉達與思科提出 USFP 光模組形態,尺寸與 OSFP 相近,卻可以走向每通道 400Gb/s,在 16 條全雙工通道的基礎上計劃擴充套件到 32 條,官方稱頻寬密度提高 4 倍、能效約提高 1.3 倍;英偉達還與谷歌宣佈,未來的 ConnectX-10 SuperNIC 和 BlueField DPU 將支援谷歌的 Falcon 傳輸協議,使兩家的網絡卡能在同一傳輸層上通訊,而應用仍使用標準的 RDMA 介面。

我們的判斷是,這些訊息的共同點在於“把介面公開”。英偉達在計算上仍然是最大的供應方,但它選擇把機架、供電、冷卻、網路和運維軟體的規範放進開放社群,讓上下游的廠商圍著同一套介面建設。對資料中心運營商而言,好處是可以更早啟動採購和施工;對英偉達而言,則是讓 Vera Rubin 在生態裡更容易落地。需要保留的一點是,原文是英偉達自己的部落格,文中的效能與效率數字都是廠商表述。真正的檢驗,是這些規範被多少家製造商採用,以及 Vera Rubin 的實際交付時間。

Sources

FAQ

英偉達這次具體開放了什麼?

英偉達把 Vera Rubin 的機架和計算托盤設計透過開放的 MGX 架構貢獻給了 OCP,併發布 MGX 1.2 規範,以及面向智慧體時代的 Vera CPU 機架設計規範。DSX OS 的網路配置、叢集就緒檢查、機架管理和裸機部署等元件也以開源形式釋出。

MGX 1.2 比之前多了什麼?

官方列出的新能力包括機架級液冷盲插、可互操作的機架級互連、液冷 5,000A 母線排、原生 19 英寸裝置支援和更高密度的機架設計。還加入了可配置的 I/O 倉、無風扇液冷計算托盤和標準化的供電與冷卻介面,支援最高 250kW 的機架部署。

USFP 是什麼,為什麼重要?

USFP 是英偉達與思科提出的新型光模組外形規格,佔用的面積與廣泛使用的 200Gb/s 每通道 OSFP 差不多,卻能走向每通道 400Gb/s。官方稱其頻寬密度是傳統光模組的 4 倍、能效約高 1.3 倍,目標是在不增加網路層級的前提下連線更多算力。