OCP 全球峰会:英伟达开放 Vera Rubin 机架设计,并联手谷歌、Meta、思科推进 AI 工厂开放标准
在 Open Compute Project 全球峰会上,英伟达通过开放的 MGX 架构向 OCP 贡献了 Vera Rubin 机架与计算托盘设计,并发布 MGX 1.2:支持液冷盲插、5,000A 液冷母线排和最高 250kW 机架。同时,英伟达与 AMD、谷歌、Meta、微软发布开放数据中心规范和电网韧性规范,与 Meta 采用 Spectrum-6 交换机,与思科提出 USFP 光模块,并与谷歌合作让 ConnectX-10 支持 Falcon 传输协议。
2026 年 10 月 12 日,在美国圣何塞举行的 Open Compute Project(OCP)全球峰会上,英伟达发布了一组围绕“AI 工厂”的开放贡献与合作。英伟达的说法是,随着 AI 工厂从兆瓦规模走向吉瓦规模,建设它们需要的不只是先进的计算芯片,开放标准能帮助整个行业更快、更高效、更可靠地扩大 AI 基础设施。这批消息横跨三层:AI 工厂本身、为它供电的电网,以及机架级的计算架构。 最核心的一项,是英伟达把 Vera Rubin 的关键机架与计算托盘设计,通过开放的 NVIDIA MGX 架构贡献给了 OCP,让系统厂商有一个共同基础来开发下一代 AI 工厂设备。英伟达还与业界一起为第三代 MGX 数据中心参考设计出力,并配合开放的液冷技术 MQD 和 MQDB,目的是把已被验证的 AI 工厂设计变成别人可以采用、制造和扩大的行业标准。官方介绍的 MGX 1.2 规范包括机架级液冷盲插、可互操作的机架级互连、液冷 5,000A 母线排、原生 19 英寸设备支持与更高密度的机架设计,并加入可配置的 I/O 仓、无风扇液冷计算托盘以及标准化的供电与冷却接口,机架部署功率最高到 250kW。同时发布的 Vera CPU 机架设计规范则把 MGX 扩展到加速计算之外:Vera Rubin NVL72 负责大规模训练与推理,Vera CPU 机架则面向工具调用、编排和沙箱执行,帮助智能体实时地与应用、数据和服务交互。
第二项是软件。英伟达的 DSX AI 工厂平台把计算、网络、供电、冷却、设施和软件统一设计,其中的开放运行层 DSX OS 此次新增了几个开源组件。Config Manager 用来大规模自动化交换机配置;Cluster Readiness Engine 在训练开始前用真实负载模拟给 GPU 集群做压力测试,以避免代价高昂的作业崩溃;Rack Management Service 把机架当作一等公民来管理固件;Cluster API Provider for NVIDIA Infrastructure Controller 则把裸机部署和租户接入从数天缩短到数小时。官方称这些组件源于运营 DGX Cloud 的经验,开发者可以在 DSX AI Factory 的 GitHub 页面查看并参与贡献。
第三项是行业共同发布的标准。英伟达与 AMD、谷歌和 Meta 联合发布了 Open Data Center Specification v0.7,给出下一代 AI 工厂设施设计的统一蓝图,涵盖供电架构、冷却基础设施和物理布局。另有一份由谷歌、Meta、微软和英伟达发布的 OCP 电网韧性规范,规定大型 AI 基础设施在电网扰动期间应当保持并网、自动响应,并在不到两秒内恢复到接近满载。规范公开之后,全球设备制造商、托管服务商和数据中心运营商就有了共同的建造目标,不必再等待某个客户的专有规格。Visionbay 也在峰会上公布了围绕 800 VDC 架构的 K-1 平台计划,借助 Vertiv 的供电与散热技术,为未来的 Vera Rubin 部署做准备。 网络同样是重点。Meta 与英伟达宣布,Meta 将采用 Spectrum-6 的 102.4Tb/s 以太网交换机来建设更大规模的 Vera Rubin AI 工厂。官方称 Spectrum-6 的交换容量和单通道带宽是 Spectrum-4 的两倍,每通道 200G,并提供无损的以太网 AI 结构。Meta 基于它做了名为 N-IceCube 的交换机,装入其 100T 液冷机架 IcePack,运行 Meta 开源的网络操作系统 FBOSS。结合 Spectrum-X Multiplane 技术,GPU 流量可以在硬件层面分散到最多八个独立网络平面,使 AI 工厂在更少交换层级和更低成本下扩展到十万块以上 GPU;某个部件故障时,流量会转移到其余平面,GPU 继续工作,只是带宽下降。另外,英伟达与思科提出 USFP 光模块形态,尺寸与 OSFP 相近,却可以走向每通道 400Gb/s,在 16 条全双工通道的基础上计划扩展到 32 条,官方称带宽密度提高 4 倍、能效约提高 1.3 倍;英伟达还与谷歌宣布,未来的 ConnectX-10 SuperNIC 和 BlueField DPU 将支持谷歌的 Falcon 传输协议,使两家的网卡能在同一传输层上通信,而应用仍使用标准的 RDMA 接口。
我们的判断是,这些消息的共同点在于“把接口公开”。英伟达在计算上仍然是最大的供应方,但它选择把机架、供电、冷却、网络和运维软件的规范放进开放社区,让上下游的厂商围着同一套接口建设。对数据中心运营商而言,好处是可以更早启动采购和施工;对英伟达而言,则是让 Vera Rubin 在生态里更容易落地。需要保留的一点是,原文是英伟达自己的博客,文中的性能与效率数字都是厂商表述。真正的检验,是这些规范被多少家制造商采用,以及 Vera Rubin 的实际交付时间。
Sources
FAQ
英伟达这次具体开放了什么?
英伟达把 Vera Rubin 的机架和计算托盘设计通过开放的 MGX 架构贡献给了 OCP,并发布 MGX 1.2 规范,以及面向智能体时代的 Vera CPU 机架设计规范。DSX OS 的网络配置、集群就绪检查、机架管理和裸机部署等组件也以开源形式发布。
MGX 1.2 比之前多了什么?
官方列出的新能力包括机架级液冷盲插、可互操作的机架级互连、液冷 5,000A 母线排、原生 19 英寸设备支持和更高密度的机架设计。还加入了可配置的 I/O 仓、无风扇液冷计算托盘和标准化的供电与冷却接口,支持最高 250kW 的机架部署。
USFP 是什么,为什么重要?
USFP 是英伟达与思科提出的新型光模块外形规格,占用的面积与广泛使用的 200Gb/s 每通道 OSFP 差不多,却能走向每通道 400Gb/s。官方称其带宽密度是传统光模块的 4 倍、能效约高 1.3 倍,目标是在不增加网络层级的前提下连接更多算力。