OCPグローバルサミット：NVIDIAがVera Rubinのラック設計を公開、Google・Meta・Ciscoと組みAIファクトリーの標準化を推進

2026年10月12日、米サンノゼで開かれたOpen Compute Project（OCP）のグローバルサミットで、NVIDIAは「AIファクトリー」に関する一連の開放的な貢献と提携を発表した。NVIDIAの主張は、AIファクトリーがメガワットからギガワットへ成長するにつれ、構築に必要なのは高度な計算チップだけではなく、オープン標準が業界のAIインフラ拡大をより速く、効率的に、確実にするというものだ。発表はAIファクトリー本体、それに電力を供給する系統、そして計算の中核であるラック規模のアーキテクチャという三つの層にまたがる。

中心はVera Rubinの主要なラックと計算トレイの設計を、開放型のNVIDIA MGXアーキテクチャを通じてOCPに提供したことだ。システムメーカーは次世代AIファクトリー機器の共通の土台を得る。NVIDIAは第3世代のMGXデータセンター参照設計にも業界とともに加わり、開放型液冷技術のMQDとMQDBと組み合わせた。実証済みのAIファクトリー設計を、他社が採用・製造・拡大できる標準にするのが狙いである。NVIDIAが説明するMGX 1.2仕様には、ラック規模の液冷ブラインドメイト、相互運用可能なラック間接続、液冷5,000Aバスバー、19インチ機器のネイティブ対応、高密度ラック設計が含まれる。構成可能なI/Oベイ、ファンレスの液冷計算トレイ、電力と冷却の標準インターフェースも加わり、最大250kWのラック展開に対応する。別のVera CPUラック設計仕様は、MGXをアクセラレーテッドコンピューティングの外へ広げる。Vera Rubin NVL72が大規模な学習と推論を担う一方、Vera CPUラックはツール呼び出し、オーケストレーション、サンドボックス実行を想定し、エージェントがアプリケーション、データ、サービスとリアルタイムにやり取りできるようにする。

二つ目はソフトウェアだ。NVIDIAのDSX AIファクトリープラットフォームは、計算、ネットワーク、電力、冷却、設備、ソフトウェアを一体で設計するもので、その開放的な運用層であるDSX OSにいくつかのオープンソース部品が加わった。Config Managerはスイッチ設定を大規模に自動化する。Cluster Readiness Engineは学習開始前に実ワークロードの模擬でGPUクラスタを負荷試験し、高くつくジョブの異常終了を避ける。Rack Management Serviceはラックを第一級の単位として扱い、ファームウェアを管理する。Cluster API Provider for NVIDIA Infrastructure Controllerは、ベアメタルの展開とテナント受け入れを数日から数時間に縮める。NVIDIAは、これらがDGX Cloudを運用してきた経験から生まれたと述べ、開発者はDSX AI FactoryのGitHubページで確認し貢献できる。

三つ目は業界と共同で公開した標準だ。NVIDIAはAMD、Google、Metaとともに、AIファクトリーの施設設計の統一的な青写真であるOpen Data Center Specification v0.7を公開した。電力構成、冷却インフラ、物理レイアウトを扱う。さらにGoogle、Meta、Microsoft、NVIDIAが公開したOCP Grid Resilience Specificationは、大規模AIインフラが電力系統の乱れの間にどう振る舞うべきかを定める。系統に接続したままで、自動的に応答し、2秒未満でほぼ全負荷に戻る。仕様が公開されたことで、機器メーカー、コロケーション事業者、運営者は、特定顧客の独自仕様を待たずに共通の目標に向けて設計できる。サミットではVisionbayも、Vertivの電力・熱技術を組み合わせた800 VDCアーキテクチャのK-1プラットフォーム構想を発表し、将来のVera Rubin導入に備える。

ネットワークも焦点だった。MetaとNVIDIAは、Metaが102.4Tb/sのNVIDIA Spectrum-6イーサネットスイッチを採用し、オープンなネットワークでより大規模なVera Rubin AIファクトリーを構築すると発表した。NVIDIAによれば、Spectrum-6はSpectrum-4の2倍のスイッチング容量とレーン帯域を持ち、1レーン200Gでロスレスなイーサネット型AIファブリックを提供する。Metaはこれを使ったスイッチN-IceCubeを、100Tの液冷ラックIcePackに収め、Metaのオープンソースのネットワーク OSであるFBOSSで動かす。Spectrum-X Multiplaneにより、GPUトラフィックはハードウェアで最大8つの独立したネットワークプレーンに分散され、スイッチ階層を減らし、コストを下げたまま10万基超のGPUに拡張できる。部品が故障しても残りのプレーンに切り替わり、帯域は下がるがGPUは動き続ける。NVIDIAとCiscoは、OSFPと同程度の大きさで1レーン400Gbpsに進める光モジュール形状USFPも提案した。現在は16の全二重レーン、将来32レーンへの拡張を計画し、帯域密度は4倍、電力効率は約1.3倍とされる。またNVIDIAとGoogleは、将来のConnectX-10 SuperNICとBlueField DPUがGoogleのFalcon転送プロトコルに対応すると述べ、両社のNICが共通の転送層で通信しつつ、アプリケーションは標準のRDMAインターフェースを使い続けられるという。

私たちの見方では、共通点は「インターフェースを公開する」ことにある。NVIDIAは計算で依然として最大の供給者だが、ラック、電力、冷却、ネットワーク、運用ソフトウェアの仕様を開放的なコミュニティに出し、サプライチェーンの各社が同じインターフェースに向けて作れるようにした。データセンター運営者には調達と建設を早く始められる利点があり、NVIDIAにはVera Rubinをエコシステムに乗せやすくなる利点がある。留意点として、出典はNVIDIA自身のブログであり、性能や効率の数値はすべてベンダーの説明だ。本当の試金石は、これらの仕様を何社の製造者が採用するか、そしてVera Rubinの実機がいつ出荷されるかである。